車用晶片 成高通、聯發科新戰場

　車用電子市場儼然成為高通（Qualcomm）、聯發科新戰場！不過高通腳步相當迅速，已經成功以智慧座艙打入BMW、賓士等一線車廠供應鏈，聯發科布局相對緩慢，後續可能還需要數年時間才能夠迎頭趕上，短期內仍將是高通稱霸車用晶片供應鏈。

　車用電子商機在兩年的電動車及自駕車技術提升帶動下，已經成為各大半導體廠搶攻的焦點，其中又包含自動駕駛使用的運算晶片、整合車聯網及影音技術的資通訊娛樂系統晶片及車內通訊使用的網通晶片，另外還有強化車輛能源轉換效率的二極體及電源管理IC等晶片。

　其中，高通、聯發科目前鎖定的市場為車用資通訊娛樂系統為主，同時持續開發自動駕駛晶片。觀察兩大陣營表現狀況，高通現在已經成功打入BMW、賓士、法拉利，以及旗下擁有克萊斯勒、雪鐵龍和瑪莎拉蒂等品牌的Stellantis集團訂單。

　且高通更宣布，目前公司汽車業務訂單總估值擴展至300億美元，預期QCT汽車業務營收將從2021會計年度的9.75億美元成長至2022會計年度的13億美元，同時看好到2026會計年度車用營收將超過40億美元，2031會計年度營收更將超過90億美元。

　對比聯發科目前在車用進展來看，表現相對平淡，車用產品加上特殊應用晶片（ASIC）占聯發科營收占比僅不到5％，法人推估明年有望超越5％，若以法人圈推估今年營收大約落在5,800億元計算，目前車用及ASIC營收僅約290億元不到，若單計車用營收可能比重更低。

　法人預期，聯發科當前已積極進軍車用市場，但仍需幾年時間才有望大幅提升並追趕上高通。

　高通在車用晶片市場的進展相當積極，從今年聯手法拉利F1車隊就可看出高通在車用市場的決心，且未來隨著電動車、自駕車市場持續成長帶動下，成長幅度不僅將超越手機、射頻前端（RFE）及物聯網（IoT）等產品線，且有望大幅領先競爭對手聯發科，短期內仍將穩坐車用晶片市場的霸主。