瑞信科技論壇 揭示投資密碼

　第二十三屆「瑞信亞洲科技論壇」（ATC）6日舉行線上記者會，瑞信指出，亞洲半導體產業正進行「溫和修正」，庫存可望在第三季觸頂，第四季起庫存逐步下滑，而股票市場通常會提前基本面反應，第四季及明年初股市可能會先出現反彈。

　瑞信預期，科技股個別產品表現分化，手機、PC及電視銷售需求疲弱，銷售量將大幅下修，但雲端運算、電動車、工業電腦及元宇宙相對具有成長韌性。

　一年一度的「瑞信亞洲科技論壇」是亞洲規模最大、歷史最長的科技投資論壇之一，為期四天的線上會議於5日揭開序幕，來自各方的亞洲龍頭企業及新興科技公司陸續登場。

　今年除了大中華區企業參與外，來自日本、韓國、印度、歐洲和美國的科技公司也共襄盛舉，總計超過500家機構投資人和110多家科技公司參加。

　瑞信亞洲半導體證券研究和台灣證券研究主管艾藍迪（Randy Abrams）表示，科技產業未來幾個季度需求下滑，主要原因是總體經濟成長趨緩，受到烏俄戰爭、中國大陸封控及大宗物資成本上漲影響，消費者花費較多的錢在服務支出及必需品上，在科技產品的支出則下降。

　現階段整個科技產業仍處於下行循環，科技業積極調庫存，以因應庫存上升風險，但不同產業兩極化，智慧手機、電視、PC產品2022年～2023年銷量下修顯著，但在雲端運算、工業電腦、電動車、物聯網及元宇宙等產品，則較有成長韌性。

　他預期，科技股第三季庫存將觸頂，第四季可看到庫存明顯去化，晶圓廠並未出現供過於求的情況，屬溫和修正，但隨著美國晶片法案通過，將有更多新的晶圓廠誕生，未來幾年半導體產業不太可能再出現超級景氣循環。

　美國晶片法案將給予半導體產業減稅優惠，但占半導體產業整體投資金額有限，半導體產業額外增加產能，預期只有個位數，他估計，未來幾年晶圓廠產能增加幅度約10％，與過去長期平均的8％～10％一致，晶圓廠產能利用率也維持90％～95％，預期供給會漸進溫和增加。

　科技股2022年～2023年獲利預計持平，在投資評價上，亞太日本科技股（不含台積電）本益比約11倍，已先行反應獲利的下修，他預期，隨著消費性電子產品庫存的調整，2022年第四季庫存有機會見頂下滑，市場有望迎來股價的反彈。