英特爾 獲金主300億美元融資

　英特爾為了加速擴充晶片產能，正四處尋找金主支持建廠計畫，近日與加拿大Brookfield資產管理公司建立合資企業，由Brookfield提供300億美元融資協助英特爾在亞利桑那州建廠，開創晶片業融資合作模式。

　根據協議，Brookfield將透過合資企業提供300億美元資金。亞利桑那州新建的晶片廠將由這家合資企業持有，而合資企業由英特爾持股51％，其餘由Brookfield持股。未來亞利桑那州晶片廠營收將由英特爾及Brookfield依比例分享。

　Brookfield基礎建設事業合夥人皮克（Scott Peak）表示，這類融資合作在能源業及電信業相當普遍，如今隨著晶片業資本需求日漸擴大，英特爾開創業界首例嘗試這類融資合作。

　英特爾在亞利桑那州已有廠房，但去年執行長基辛格（Pat Gelsinger）宣布將在當地增建兩座晶片廠。

　這項建廠計畫成本初步估計200億美元，但英特爾財務長辛斯納（David Zinsner）表示通膨升溫將提高成本，且英特爾還將在俄亥俄州及德國建廠，資金需求越來越大促使公司尋找其他非傳統資金管道。

　研究機構Bernstein Research分析師拉斯岡（Stacy Rasgon）表示，相較於銀行貸款或發債等傳統資金管道，英特爾透過合資企業進行融資不會影響資產負債表或債信評等，還能保有現金發放股息。

　辛斯納預計Brookfield合作案將在今年底前完成交易，未來還將與其他金主合作支持各地建廠計畫。辛斯納表示，英特爾看準半導體產業的長期需求。基辛格與同業高層都預期2030年前，半導體市場營收將倍增達到1兆美元以上。

　英特爾全球營運長艾斯法亞尼（Keyvan Esfarjani）表示，英特爾建廠計畫將分階段進行以保有資金彈性。英特爾在第一階段只完成廠房建造，隨後視市況及顧客需求才會讓製造設備進廠。