出貨穩健 半導體供應鏈有蘋最美

　全球智慧型手機及PC供應鏈下半年都希望加快庫存去化腳步，但蘋果以軟帶硬，新版MacOS及iOS作業系統加入更強大功能刺激換機需求，出貨量可望維持穩健成長，包括台積電、日月光投控、力成、精材等半導體廠因掌握蘋果晶片訂單，下半年營運可望較上半年持平或成長。

　全球通膨影響終端需求，消費性電子銷售疲弱不振，Android智慧型手機出貨明顯衰退，Windows系統PC生產鏈亦面臨庫存去化壓力。蘋果上半年iPhone及MacBook出貨動能雖然也受影響，但仍維持較去年同期成長，且隨著搭配的作業系統及軟體功能再提升，下半年出貨不看淡，相關晶片拉貨力道維持原先預期並未明顯下修。

　據生產鏈業者消息，蘋果即將推出的iPhone 14及iPhone 14 Pro系列手機的備貨量，仍維持先前預期的將近1億支規模，包括Mac或MacBook、iPad、Apple Watch、AirPods等新款產品備貨量，亦可望維持優於上一代產品產量水準。因此，承接蘋果晶片訂單的台積電、日月光投控等半導體廠，下半年營運表現至少都可維持上半年水準。

　儘管消費終端市場需求轉弱，台積電下半年透過重新分配產能支持，資料中心、車用電子等相關應用需求續強，蘋果A16應用處理器及M2電腦處理器已全面量產，第四季3奈米N3製程可望如期放大投片量，預期今年全年將維持產能緊繃現象。

　台積電已公告7月合併營收1,867.63億元創下歷史新高，預期第三季合併營收介於198～206億美元，約折合新台幣5,880.6～6,118.2億元，較第二季成長10.1～14.5％。法人預期8月及9月營收將續創歷史新高，下半年營收將逐季成長並續創新高。

　日月光投控7月封測事業合併營收334.35億元續創新高，加計EMS電子代工的7月集團合併營收581.67億元為歷年同期新高。由於蘋果晶片封測及系統級封裝（SiP）訂單進入出貨旺季，法人看好日月光投控第三季營收將創新高，今年營運逐季成長目標將順利達陣。力成、精材等封測業者，法人預估下半年營運應可與上半年持平，全年則優於去年。