宜特7月營收 連三月締新猷

　電子驗證分析業者宜特科技（3289）10日公告7月合併營收3.22億元，連續三個月創下單月營收歷史新高。宜特看好晶片異質整合的先進封裝發展趨勢，與合作夥伴安東帕（Anton Paar）推出「材料接合應力強度」分析解決方案，將有助於成為廠商在先進封裝及異質整合研發開發的一大利器。

　宜特客戶委案訂單持續不斷，公告7月合併營收月增1.4％達3.22億元，較2021年同期成長22.4％，連續三個月創下單月營收歷史新高，累計前七個月合併營收21.07億元，較2021年同期成長18.2％。

　宜特指出，隨著5G及人工智慧（AI）等新興科技應用興起，半導體製程持續微縮，對封裝的要求也愈來愈高，具備高度晶片整合能力的異質整合封裝技術，被視為後摩爾時代下延續半導體產業發展的動能。但要將不同種類的材料封裝在一起，衍生的挑戰將接踵而至。

　宜特表示，晶片異質整合的先進封裝製程中，若能掌握Underfill的流變特性，對於製程優化有所助益。再者，先進封裝技術中，表面的機械特性與異質材料間界面的附著能力，將影響元件可靠度。宜特與安東帕合作導入分析解決方案，可協助客戶確認異質整合元件材料中Underfill的流變特性，以及金屬銅、介電材料等的接合應力強度，藉此協助先進封裝等異質整合客戶，確保產品品質。