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20220808蘇嘉維/台北報導

信驊7月營收 年增近3成

 伺服器遠端管理晶片(BMC)廠信驊(5274)公告7月合併營收達4.27億元,相較2021年同期成長29.7%。法人指出,信驊第三季將受到客戶觀望影響出貨動能,但單季營運仍可望保持在13億元以上的高檔水準,全年業績仍可望年成長逾四成並再創新高。

 信驊公告7月合併營收達4.27億元、月減15.4%,雖創五個月以來新低,但相較2021年同期明顯成長29.7%。累計2022年前七月合併營收為30.04億元,與2021年同期相比大幅增加50.5%。

 法人指出,信驊7月合併營收主要受到消費性市場低迷,使資料中心/企業端客戶短期先行放緩拉貨動能,並檢視庫存水位,但由於5G、人工智慧(AI)發展趨勢不變,因此最快將在第三季底恢復強勁拉貨水準,使第三季合併營收將可望維持在單季13億元以上的高檔。

 據了解,信驊在下半年出貨量隨著晶圓代工產能緩解,已經提前取得更多產能,雖然短期遭遇逆風,但供應鏈認為,信驊的BMC晶片是資料中心/伺服器必備晶片,且信驊市占率高於六成以上水準,加上資料中心/伺服器發展趨勢明確,幾乎沒有庫存無法去化問題。

 因此法人看好,信驊全年合併營收仍可望挑戰年成長超過四成以上水準,至少將賺進五個股本,並且再度改寫歷史新高。另外,市場傳出英特爾最新伺服器平台Eagle Stream將從原先預期的2022年底前量產出貨,延後到2023年上半年,將可能影響信驊新款BMC晶片出貨表現。

 但業界認為,2022年下半年晶圓代工才逐步緩解供給緊張態勢,若信驊延後到2023年上半年再開始放量出貨,將有助於信驊提前爭取到更多28奈米製程產能,目前信驊已在與晶圓代工夥伴洽談2023年產能布局,預期隨著資料中心客戶新建置商機及換機需求,將可望推升信驊2023年取得產能更多,推動出貨量優於2022年水準。