鴻海結盟恩智浦 開發車用平台

　鴻海車用聯盟成員再添一員，鴻海科技集團20日宣布與全球汽車半導體領導廠商恩智浦半導體（NXP）簽署合作備忘錄（MOU），雙方將攜手開發下一代智慧聯網車用平台。

　為彰顯對此次合作的重視，此次簽署儀式由鴻海劉揚偉董事長與恩智浦總裁暨執行長Kurt Sievers透過視訊方式，分別從台灣以及德國連線簽約現場，以多方視訊方式完成此次備忘錄簽署。

　鴻海產品長蕭才祐表示，此次的合作拉高到雙方CEO的高度，就是希望此次的合作可以更緊密完善，同時也希望日後合作的可能性抱持著開放的態度。

　鴻海本次策略合作的核心將整合恩智浦S32系列處理器至鴻海電動車平台，該平台運用恩智浦S32系列處理器結合其類比前端（analog-front-end）、驅動、網路和電源產品。合作範圍將涉及全車電子應用，涵蓋電子電氣架構（EEA）以及車用網路安全（Cybersecurity）等兩大平台以及七大應用領域。鴻海與恩智浦的第一階段合作，已規劃超過十項車用產品將會陸續展開，據悉雙方的合作早已展開，其中鴻華先進預訂在2022年下半年推出的Model C車款，就可望配備恩智浦的相關解決方案。

　鴻海集團積極跨入電動車產業，並提出EV開放平台的全新營運模式，提供從整車設計、零組件、模組、軟體、EEA架構等全方位的解決方案，搭配集團所提出的BOL合作模式，創造出各合作方共贏的局面，近期也獲得了非常大的迴響。本次鴻海和恩智浦的全面合作，將可以加快鴻海推出更有競爭力的產品、提升進入市場的速度，並節省研發資源的投入。此外，在車用半導體領域，鴻海除了整合矽晶圓產業外，也投入SiC化合物半導體的開發，這將是鴻海在EV產業極為關鍵的優勢，也為客戶創造更大的競爭利基。