載板三雄等企業響應 TPCA 成立半導體構裝委員會

　為加深PCB與半導體鏈結，台灣電路板協會（TPCA）成立半導體構裝委員會，日前舉行第一次會議，並邀請國際構裝暨電路板研討會（IMPACT）與半導體產業鏈企業共同參與。

　TPCA表示，半導體構裝委員會的成立，在載板三雄（欣興、景碩、南電）支持下，Intel、日月光、工研院、西門子等指標企業紛紛加入，期盼整合產、官、學、研的力量，建立載板與半導體間的技術與資訊交流平台，打造高階載板自主的生態系，為鞏固台灣半導體生態系的國際地位而努力。

　半導體產業高速發展，製程也走到物理極限，小晶片Chiplet、異質整合等後段先進封裝的突破，為後摩爾時代下的發展動能，在此趨勢之下，IC載板扮演重要關鍵零組件角色。

　因此TPCA今年成立半導體構裝委員會，作為載板與半導體間的合作平台，首任召集人為景碩執行長陳河旭，副召集人為南亞電路板副總經理江國春、牧德董事長汪光夏，委員會成員涵蓋晶片、載板、封測、材料、設備、軟體等領域，包括欣興、景碩、南電、Intel、日月光、西門子、牧德、台光、台燿、長興材料、東台、迅得等海內外大廠。

　陳河旭表示，半導體構裝委員會將以四大策略建構載板高階製造自主生態系，包括鏈結國際先進技術；設備自主化、材料在地化；成立低碳設備聯盟；培育高階人才。

　TPCA表示，面對全球強權紛紛以國家戰略積極布局半導體產業，台灣半導體供應鏈須強強聯手，以大帶小的方式，部署先進製程自主生態系，以確保國際競爭力。因此PCB產業更須要國家型政策計畫支持，今年TPCA提出電路板產業高值低碳的願景，期望透過載板帶頭引領，在政府、法人的支持下，達到關鍵材料及設備的自主化，並在技術上突破IC載板細線、訊號橋接、高密度疊板等瓶頸。PCB及載板的能量提升，勢必能協助台灣的半導體產業穩固其在全球競爭中的領先地位。