搭伺服器升級潮 聯茂H2審慎樂觀

　銅箔基板廠（CCL）聯茂（6213）5日公布6月營收25.31億元、月增3.28％、年減9.55％，累計上半年營收達159.18億元、年增2.35％。受惠新產能持續開出及伺服器升級趨勢仍在，公司對下半年營運持審慎樂觀看法。

　聯茂表示，大環境仍有諸多不確定因素干擾，終端需求、市場氛圍均呈現保守，不過公司也認為悲觀是短期的，一些長期的趨勢仍未改變，如伺服器升級、新能源車等，預期後續隨需求將逐漸回溫，力拚下半年優於上半年，以及全年營運更進一步成長的目標不變。

　聯茂主要四大產品線包括網路通訊、汽車電子、智慧型手機、消費性電子。

　其中，網通、車電是公司今年看好的成長動能來源，預計都有雙位數的成長，智慧型手機因增加市占因此持平看待，消費性電子則要看下半年市況，預期旺季效應仍在。

　聯茂表示，全球資料流量大幅提升，推動網路服務營運商、電信商升級設備來滿足高速運算、低延遲、高可靠度的需求。長期而言，伺服器持續升級的方向不變、資料中心建置需求增加，帶動PCB規格升級、設計變複雜、層數增加，對應的銅箔基板也是需要材料提升、消耗量增加。

　也正因為趨勢明確，聯茂在江西三期的擴廠計畫不變，自第二季起逐步開出，平均每季開出30萬張月產能，直至2023年第一季，新產能全開將共增加120萬張月產能。

　伺服器平台方面聯茂提到，由於雲端資料中心需求依舊強勁，不論是現有平台或新平台需求都大，現有平台包括Intel Whitley、AMD Milan都持續在出貨中，下一代平台Eagle Stream及Geona預計明年上半年放量。