新晶片案量突進 擴產沒在怕

　晶圓代工龍頭台積電除了決定今、明兩年在台灣興建11座晶圓廠，位於美國亞利桑那、中國南京、日本熊本等3座海外12吋晶圓廠已開始興建。市場法人擔心若下半年到明年市場需求低迷，台積電恐面臨產能過剩壓力，但台積電對此老神在在，因為新晶片設計定案（New Tape-Outs，NTOs）大幅增加，並會為明、後兩年的大幅成長增添新動能。

　台積電在上周技術論壇中說明先進製程市場布局。以7奈米（N7）及同一世代的6奈米（N6）製程來說，自2017～2018年量產初期主要以智慧型手機晶片、中央處理器（CPU）、繪圖處理器（GPU）等應用為主，但到今年產品組合已擴展至人工智慧（AI）及高速網路、射頻元件、消費及車用晶片等，至今年底NTOs案量將超過400案。

　台積電5奈米（N5）及同世代4奈米（N4）製程自2019～2020年開始量產，量產初期同樣是以智慧型手機、CPU／GPU等應用為主，但去年到今年已延伸至AI、擴增及虛擬實境（AR／VR）、高速網路、電競等領域，預期今年底NTOs案將倍增至超過150案。

　台積電今年下半年3奈米N3製程將量產，明年下半年會推出優化後的N3E製程。台積電在技術論壇中指出，N3E製程提供支援智慧型手機及HPC兩大平台，與N5製程相較，在同一功耗上速度提升15～20％，在同一速度上功耗降低30～35％，邏輯電晶體密度達1.6倍，晶片密度約達1.3倍，明顯優於競爭對手，是業界最先進製程，可望吸引更多客戶開案。