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20220628文/黃志偉

以臺灣半導體為號召 TIE Award及未來科技獎 全球徵件

 由科技部、中研院、教育部及衛福部共同主辦的未來科技館(FUTEX)將於10月13日至15日在臺灣創新技術博覽會(TIE)隆重登場。

 為匯集全球科研能量、打造我國為國際研發創新技術重鎮,首次採「Inbound吸引國際人才來台」、「Outbound選送我國優質團隊前進國際」策略,辦理TIE Award及未來科技獎徵選,吸引海內外關鍵科研技術聚集臺灣,並與產業對接、創造商機。  今年首次辦理的TIE Award,是以臺灣知名的半導體為號召,向全球新創、法人及學研機構徵選相關技術與應用,並與臺灣半導體產業協會(TSIA)、國際半導體產業協會(SEMI)、國研院臺灣半導體中心(TSRI)等指標產業單位合作進行徵選、評審,最終將協助獲獎團隊於未來科技館展出,並和我國大廠交流媒合,促進技術與人才落地。  提案類別包括半導體在人工智慧(AI)與人工智慧物聯網(AIoT)、感測器、高效節能、通訊/衛星、智慧製造、自駕車、新能源等領域之研發與應用,將以「應用創新性」、「價值創造性」及「在地連結性」作為評分標準,將選出10隊獲獎團隊。第一名為3萬美元;第二名為2萬美元;第三名為1萬美元及特別獎7名分別可獲獎金7,000美元。

 除此之外,獲獎者還可享有TIE展會國內外的行銷資源,尤其獲獎團隊還能夠爭取未來與全球頂尖半導體企業合作之機會。  為展出符合產業發展需求的關鍵科研技術並強化國際鏈結,除了透過未來科技獎徵選出具突破性與創新性的臺灣研發成果外,亦將選送具備國際化潛力之團隊前往海外布局,盼以顛覆性創新、一流研發人才及引領未來三到十年的前瞻技術,帶動產學合作及國際商機。  未來科技獎參加對象為受科技部、中研院、教育部及衛福部補助之科研計畫成果,由學研機構(含全國公私立大專院校以上之學術機構、法人)報名參與。

 今年更為配合國家重點政策,鼓勵淨零排放、精準健康、運動科技、半導體等技術領域申請;將以「科學突破性」、「產業應用性」為評分標準。

 兩種獎項報名期限:TIE Award至111年8月7日、未來科技獎至7月15日。