長華*布局車用有成 展望樂觀

　由於車用及工控等晶片需求維持強勁，抵消了消費性晶片低迷需求，封裝材料供應商長華*（8070）代理的封膠樹脂及導線架等封裝材料仍供給吃緊，部分品項價格維持上漲趨勢，加上電動車及車用電子關鍵元件封裝材料市場布局有成，董事長黃嘉能樂觀看待今年營運展望，年度營收及獲利將持續成長。

　長華*公告5月合併營收月增7.7％達19.98億元，較去年同期成長27.7％，為歷年同期新高，累計前五個月合併營收95.07億元，較去年同期成長22.6％，改寫歷年新高紀錄。

　由於在手訂單維持高檔，法人看好，第二季營收續締新猷，下半年可望優於上半年，全年營收將續創歷史新高。

　黃嘉能在營運報告書中指出，面臨目前半導體市況暢旺情況，產業界對相關材料需求孔急，使材料業成為產業鏈最重要的一環，長華*代理的封膠樹脂及導線架等封裝材料均供不應求，對半導體產業重要性不容小覷，且長華*已開始布局電動車及車用電子關鍵元件封裝材料市場，包括電動車馬達和車用電子晶片領域，例如電子控制單元（ECU）模組封裝應。長華*樂觀看待今年營運展望，年度營收及獲利將持續成長。

　長華*集團深耕半導體領域多年，子公司長科*併購日廠後積極往半導體QFN導線架發展，隨著Mini LED在3C產品滲透率快速提升，趨勢逐漸成為主流，長科*也以擅長的蝕刻製程及預塑（Pre-Mode）技術，成功產出Mini LED基板並送樣給供應鏈進行車用及國際一線電視等客戶進行認證，未來可望成長推升長華*集團另一成長動能。

　長華*的集團化布局今年有突破性進展。子公司長科*積極擴廠預計今年完工，未來將挹注長華*收益，目前導線架市場仍供不應求。長華*代理日本住友電木的環氧樹脂封裝材料，在長華*積極推動下，日本住友電木同意在台合資廠區增設生產線，強化台灣半導體後段封裝材料供應。

　長華*代理的日本山田遠東公司模壓機台設備，於今、明兩年陸續裝機，可提供先進封裝製程擴充之用。長華*和配合廠商合作開發捲對捲式的IC基板，在目前IC基板供不應求情況下，開拓Mini LED封裝用IC基板利基市場。