集邦：半導體設備交期延長... 晶圓代工擴產 明年減速

　根據市調機構集邦科技調查指出，在設備交期延長前，預估2022年及2023年全球晶圓代工12吋約當晶圓產能年增率分別為13％及10％，由於半導體設備再度面臨交期延長至18～30個月不等的困境，預期晶圓代工廠整體擴產計畫遞延約2～9個月不等，預計將使2023年度產能年增率降至8％。

　集邦表示，目前觀察半導體設備遞延事件對2022年擴產計畫影響相對輕微，主要衝擊將發生在2023年，包含台積電、聯電、力積電、世界先進、中芯國際、格芯（GlobalFoundries）等業者將受影響，範圍涵蓋成熟及先進製程，整體擴產計畫遞延約2～9個月不等，預計將使2023年度產能年增率降至8％。

　集邦指出，半導體設備交期於疫前約莫3～6個月，2020年起因疫情導致各國實施嚴格的邊境管制阻斷物流，但同一時期IDM廠和晶圓代工廠受惠終端強勁需求而積極進行擴產，交期被迫延長至12～18個月。

　受俄烏戰爭、物流阻塞、半導體工控晶片製程產能不足影響，原物料及晶片短缺衝擊半導體設備生產，撇除每年固定產量的EUV微影設備，其餘機台交期再度延長至18～30個月不等，其中以DUV微影設備缺貨最為嚴重，其次為CVD／PVD沉積及蝕刻等。