態金材料液態合金 創新製造工序

　以液態合金技術突破現今高科技產業既有製造瓶頸的態金材料科技，係應用微奈米粉體以粒子束方式對物件進行高速轟擊（珠擊）進而改變物性或製程進階的材料應用公司，由於該液態合金珠擊應用同時具備減少工序、強化工件物性、環保減廢等特性，更可橫跨多元產業，甫一發表，除受到國內多家重量級廠商高度關注，更吸引眾多投資圈法人組團蒞廠訪視。

該公司董事長陳冠維表示，材料為工業製造的基礎，而新型態的材料卻能讓原有的製造思維更跳躍，也就是穿越某些製程上的限制，簡單來說，就是工序簡化，然產品不因工序簡化而質劣，甚至優於原本成型的特性，而工序簡化則有效降低製造成本，甚至有些去除掉原本必需的化學性處理，其製造過程因少了環保處理，將降低碳關稅；事實上，未來國際碳稅的問題隨著國際環保製造新趨勢，於製程中均要求審視碳足跡進而達成碳中和目標，若不遂行將課以碳關稅。

陳冠維指出，態金材料所獨創的液態合金珠擊應用，已突破某些產品於製造上的盲點，換句話說，原本於製程中難以改變的缺失或欠缺的必需特性，在經過液態合金珠擊後，將一一滿足物件成型需求；液態合金微粒子粉體為接近真圓，經液態合金珠擊後，工件表面會產生晶粒細化、局部淬火、加工強化與殘留壓縮應力，也因此加大散熱能力，而其形貌上之握裏與錨定效應，提供了無化學鍵結膜層可用庫倫力抓取基材表面，大幅增加附著性，也減少使用架橋相關化學產品，正由於具備多項特性，態金材料目前已在傳統的螺絲扣件上應用此技術，突破了碳鋼與不鏽鋼扣件的應用瓶頸，即將在扣件業界掀起一波革新的浪潮。此外，亦將液態合金開發應用到金屬3D列印、PVD鍍膜、粉末冶金、材料性質強化、表面塗層、表面微結構及粒子束切割。

另外，對於台灣戮力發展的半導體產業是一項大利多，即用於晶圓的粒子束切割，由於切割的液態合金粒子為高真圓度、高硬度之球形粉末，轟擊晶圓時不會破片，不產生微裂紋，不造成晶格意外劈裂，無輪刀切割與雷射切割之缺點；再者，薄化晶圓已是晶圓發展趨勢，粒子束切割相較於輪刀切割與雷射切割將更為細緻；經實際測試，採用粒子束切割，其效率為輪刀的八倍、雷射的四倍，切割成本為輪刀的1/3、雷射的1/2；毋庸置疑，粒子束切割將是未來薄化晶圓的主流切割應用。