超微進入Zen 5世代關鍵

　處理器大廠美商超微（AMD）召開財務分析師日（Financial Analyst Day），技術長Mark Papermaster揭露2024年後Zen 5架構的全新技術框架，包括將採用4奈米或3奈米先進製程，加快小晶片（chiplet）設計及異質晶片整合。業界預期台積電3DFabric先進封裝技術及產能奧援，將是超微進入Zen 5世代的關鍵。

　超微在分析師日宣布Zen 4架構處理器技術藍圖，同時揭露2024年後推出的Zen 5架構處理器部份細節。超微預期Zen 5晶片將採用台積電4奈米及3奈米先進製程，為了提供更好的運算效率，將會加快2.5D或3D小晶片異質整合設計進展，同時導入扇出型封裝（fan-out）或混合鍵合（hybrid bonding）先進封裝技術。

　超微與台積電在先進封裝合作已有成果，合作推出的3D V-Cache垂直堆疊快取技術已採用在處理器量產，採用直接銅對銅（Cu-to-Cu）接合，處理器核心可經由直通矽晶穿孔（TSV）直接存取快取資料，可協助執行目標工作負載時能夠提供更快的結果效率。

　業界預期，在摩爾定律推進速度放緩之際，超微要讓Zen 5架構處理器運算效能再上層樓，除採用台積電4奈米或3奈米先進製程，更需台積電3DFabric先進封裝技術及產能奧援。