達勝 搶進電子關鍵材料革新

興櫃電子電機絕緣散熱材料廠－達勝科技（7419）持續自主研發、深耕關鍵材料領域，近年聚醯亞胺（PI）薄膜已廣泛用於台、日、韓、陸、美及歐盟等地區耐高溫絕緣材料市場，例如軟板、手機、平板電腦、觸控面板模組、LCD面板、LED燈條；隨著智慧型手機世代交替，折疊式手機等新應用，以及電動車都帶動絕緣散熱產品在手機與車用市場的材料革新。

達勝繼成功開發出製備高品質石墨散熱片關鍵原料聚醯亞胺（PI）薄膜之後，也投入石墨化生產製程技術研發，不斷研發創新，以及超前部署，展現求新求變的創新競爭力。