聯電 通過每股配息3元

　晶圓代工大廠聯電27日召開股東常會，順利通過由資本公積配發每股3元現金股利。聯電董事長洪嘉聰表示，預期未來在5G手機普及、電動車加速發展、物聯網裝置快速擴散等大趨勢下，終端裝置的晶片含量續增，對聯電特殊成熟製程需求強勁。在可預見未來，強勁半導體需求將持續驅動聯電營收成長。

　聯電股東常會通過以資本公積配發每股現金股利3元，創25年來新高。聯電總經理簡山傑在股東會提到，2021年是聯電豐收的一年，營收連續12季度向上成長，全年營收跟獲利同創新高。聯電去年合併營收2,130.11億元，歸屬母公司稅後淨利557.80億元，與前年相較成長91.1％，每股淨利4.57元。

　簡山傑表示，由於晶圓代工產能供不應求，聯電為滿足客戶需求，解決成熟製程產能嚴重供需失衡，以創新雙贏的互惠模式與多家全球領先客戶合作，擴充在台南科學園區的12吋廠產能，預期未來三年在南科的總投資金額將達到約新台幣1,500億元，此擴建計畫將有助於聯電在兼顧長期獲利能力與市場地位的目標下穩健成長。

　在聯電新增產能方面，簡山傑指出，南科12吋廠Fab 12A的P5廠區擴建1萬片28奈米產能已於第二季量產，同時積極擴增海外產能，新加坡擴建計畫已啟動，並與客戶簽訂自2024年起的供貨合約，而聯電日前也宣布與日本電裝（DESNO）合作，在日本USJC廠建置車用功率半導體12吋生產線。

　簡山傑表示，過去兩年晶圓代工市場供需失衡，市場需求遠超過供應能力，為半導體供應鏈帶來結構性的改變，這促使上下游供應鏈趨向更緊密的合作。聯電針對產業的結構性改變已經做好布局，與客戶、甚至是客戶的客戶展開密切合作，以提供更好的可見性和透明度，因應整體半導體業供需失衡和長期供應不足的挑戰。