先進製程 高通：維持兩大晶圓廠投片

　高通（Qualcomm）在推出導入台積電4奈米製程Snapdragon 8+ Gen 1後，資深副總裁暨行動、運算與XR部門總經理Alex Katouzian對外透露，未來在先進製程將會維持雙晶圓代工廠的策略，以維持公司營運的靈活性。

　高通24日舉辦台北國際電腦展（Computex）線上媒體說明會，會中Alex Katouzian針對5G、PC、元宇宙及AR等產品線釋出未來願景。　 　Alex Katouzian表示，目前全球有多達210家電信商已經投入5G商用化，且現在還有多達300家電信商正在布建5G網路，高通未來會持續將創新技術投入在智慧手錶到車用平台。

　針對當前5G智慧手機市況，Alex Katouzian說，雖然目前有新冠肺炎疫情干擾市場，但仍舊預期5G市場可望向上成長的趨勢不會改變。

　對於未來晶圓代工投片策略，Alex Katouzian表示，未來確實（definitely）會持續維持多家晶圓代工廠的合作策略，在供貨短缺的狀況下，這對高通很有幫助，且在先進製程會持續與兩大晶圓代工廠合作，至於在成熟製程則將與多家晶圓代工合作。

　業界推測，先進製程合作晶圓代工廠將可望是台積電、三星等兩家，至於成熟製程則可望從台積電、三星拓及到聯電、世界先進、力積電、中芯等各大晶圓代工廠。

　在5G升級效應下，搭配使用的WiFi規格自然同步提升。高通資深副總裁暨連接、雲端與網路部門總經理Rahul Patel指出，公司推出的WiFi 7產品已經開始量產出貨，預期終端產品在年底就可望問世，預期2023年將進入放量出貨階段，預期2023年或2024年的WiFi 7市場滲透率將上看一成水準。