超微力推Zen 4架構處理器

　處理器大廠美商超微（AMD）董事長暨執行長蘇姿丰23日在2022年台北國際電腦展（Computex）發表主題演講。蘇姿丰以「AMD推升高效能運算體驗」為題，在主題演講中分享對未來運算的願景，闡述如何透過新一代行動與桌上型電腦的創新提升個人電腦（PC）體驗，並宣布推出研發代號為Raphael、採用台積電5奈米製程的Zen 4架構Ryzen 7000系列桌機處理器。

　超微年初推Zen 3架構筆電CPU產品線，包括研發代號為Rembrandt的Ryzen 6000系列筆電處理器，搭載Zen 3+架構CPU核心及RDNA 2架構GPU核心，採台積電6奈米製程生產。超微此次發表全新AMD Ryzen 6000 Ultrathin超輕薄筆電參考設計，以及推出Ryzen Pro商用筆電處理器，預期今年將有逾60款商用筆電、50多款高效電競筆電以及超過90款超輕薄消費性筆電推出。

　同時，超微宣布推出研發代號為Mendocino加速處理器（APU），內建4核心Zen 2處理器核心，搭載RDNA 2繪圖核心，採用台積電6奈米製程，預估第四季推出，主攻399～699美元的低價筆電市場。

　Zen 4架構Ryzen 7000系列桌機處理器，研發代號為Raphael，運算核心採用台積電5奈米製程，搭配台積電6奈米製程I/O晶片，以及首次將RDNA 2繪圖核心整合在桌機處理器中。新款處理器支援超微AM5平台，同時支援新一代DDR5記憶體及PCIe 5高速匯流排。

　為配合Raphael處理器銷售，蘇姿丰發表全新AMD Socket AM5插槽平台。全新插槽採用1718針腳LGA設計，支援高達170瓦熱設計功耗（TDP）處理器、雙通道DDR5記憶體、全新SVI3電源基礎架構。

　超微表示，AM5插槽配備業界最多的24條PCIe 5通道，主機板分別搭載X670E、X670、B650等三款晶片組。包括華擎、華碩、映泰、技嘉、微星等合作廠商預計推出涵蓋三款晶片組的主機板型號，美光、群聯等亦將推PCIe 5儲存方案。