欣興 ABF需求提升

　欣興（3037）受惠高效能運算（HPC）推動晶片升級，ABF需求進一步提升，4月營收表現不受大陸封城影響，繳出雙率雙升佳績，達111.57億元，月增4.5％、年增41.8％，再創單月新高，今年前四月營收達418.68億元，年增41％。

　法人指出，HPC、人工智慧（AI）等運算需求持續提升，使用Chiplet較單晶片有助於性能提升，並使總體成本節省約25％，有望持續推動晶片升級。隨晶片與封裝面積增加、載板需求層數提升，ABF需求將進一步提升。

　第二季載板需求仍然強勁，法人依舊看好欣興前景。儘管PCB、HDI、軟板等其他產品線第二季受季節性因素影響，以及封控干擾仍在，雖欣興昆山廠4月底已逐步復工，但物流、人員限制，預期對5月仍有微幅影響，但整體看來，隨載板持續走強，以及新產能的挹注，法人對欣興第二季營運持正面看法。

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