面對新一波電子應用商機，台塑、南亞擬訂高端應用、深化垂直布局策略，蓄勢發酵。台塑持股50％台塑大金新建年產1.3萬噸電子級氫氟酸廠已於第一季投產；另持股50％台塑德山精密化學林園廠新建年產3萬噸電子級異丙醇（IPA）工廠也將在上半年投產，擴大耕耘台灣半導體產業先進製程版圖。
此外，南亞電子材料產品占營收比重已達45％，今年除樹林廠區第四套離型膜全年運作貢獻；大陸惠州玻纖布與銅箔基板4月完工投產，合計年產值約120億元；ABF載板錦興廠去瓶頸及自動化改善於第一季完工投產，產能提升11％。
南亞銅箔四廠因5G應用快速成長，增加相關特殊製程設備並修訂廠房設計，投資總額83.8億元，預估差異化產品（高頻、超薄和厚銅箔）占比由33％提升至50％，帶動營收增加。
吳嘉昭表示，ABF載板持續供不應求，預估今年全球需求量約2.95億顆/月，供給量約2.66億顆/月，比去年增加約0.28億顆/月，以台廠為主。同業雖陸續擴建，惟近期生產設備取得時間拉長，新產能效應仍無法緩解需求提升，產業前景暢旺。
隨著ABF載板需求回溫及晶片、零組件供應逐步穩定，車載電子、充電裝置電源板及5G應用的需求持續釋放，帶動銅箔基板等一系列材料銷售成長；加上鋰電銅箔市場需求回升，搭配產能陸續開出，營收將可再成長。
因應5G產業發展，台塑聯合工研院與上下游產業共組5G產業聯盟，已於2021年6月通過經濟部「5G基站用聚烯烴材料技術開發計畫」創新研發計畫審核，將拓展5G與未來6G所需之基站天線外罩、天線振子和複合電纜等產品應用開發。
此外，台化兩岸三廠的複合材料年產擴充達13.2萬噸，開發電動車、5G、鋰電池儲能等應用材料。