掏空半導體人才，台灣高附加價值產業將消失

　2022年2月，主計總處公布2020年台灣製造業附加價值率32.3％，創下歷史新高，近年來國內半導體產業持續擴展至高階製程，加上美中爭霸，台商產線移回，我國製造業附加價值率，已逐漸向主要製造業國靠近，其中：美國(41.0％)、日本(36.8％)、德國(34.2％)、韓國 (27.3％：2019年)。

　依據聯合國「國際行業標準分類」，參酌國情及主要國家行業標準分類，我國公布行業標準分類，至2021年1月已修訂11次，分類層級擴增為大、中、小、細等四業；製造業：大業(1碼、為英文字｜例C製造業) ，中業(2碼、為數位｜例26電子零組件製造業)、小業(3碼｜例261半導體製造業)、細業(4碼｜例2611積體電路製造業) 。

　工研院產科國際所2022年2月出版的「2021台灣產業附加價值觀測」，指出美、德、日等先進國家專注研發及品牌，製造業附加價值率領先世界，2019年「美、德、日、韓、台」製造業(所得面)，依附加價值組成項目，分別是「受雇人員報酬」占附加價值比率「49.4％、61.5％、48.4％、40.1％、38.3％」，台灣占比最少；「營業盈餘」占附加價值比率「27.5％、21.69％、9.9％、32.5％、35.0％」，台灣占比最高；「固定資本消耗報酬」占附加價值比率「20.4％、16.9％、29.5％、26.6％，22.3％」，日本占比最高；台灣固定資本消耗低於日、韓，受雇人員與業主所得分配之落差又最大，此意味台灣業主分配太多而受雇人員貢獻被犧牲了，長期以往社會安定會有隱憂。

　台灣製造業整體附加價值率自2012年呈現上升趨勢，之後維持在29％-30％間， 2020年達到32.3％而平均資本支出比重為11.5％；製造業中包括「金屬機電、資訊電子、化學工業、民生工業」等四大工業，附加價值率分別是「25.6％、41.0％、25.4％、29.8％」，平均資本支出比重是「5.5％、20.6％、6.6％、6.7％」；2021年製造業總產值23.06兆元，四大工業占比：金屬機電(27.36％)、資訊電子(39.38％)、化學工業(21.42％)、民生工業(11.84％)。由此觀之資訊電子工業是產值最大、附加價值率與資本支出占比最高，是台灣製造業核心，多年來特別是半導體製造業，政府在人才、土地、水電是最優先支持的產業，因資源分配不均，已影響其他占比60％三大工業的附加價值率與國際競爭力。

　資訊電子工業包含電子零組件業及電腦電子產品及光學製品業；電子零組件製造則包含半導體、被動電子元件、印刷電路板等製造業；半導體製造業又包含晶圓代工、IC封測、IC設計等。半導體製造平均(資本支出比重，附加價值率)如下：晶圓代工(34.7％，74.0％)，IC封測(16.4％，47.8％)，IC設計(2.3％，31.7％)，均為附加價值率高的製造業。晶圓代工除了台積電擁有現階段最先進的製程技術外，聯電、世界先進等晶圓廠亦各自擁有其製程優勢；至於其他主要傳統領域產業之附加價值率則都偏低：石油化工原料(9.8％），工業機器人(20.2％），車輛(28.9％），工具機(18.5％）。

　過去兩年受疫情、地緣政治及物流困境影響，導致晶片供應鏈失衡，引發晶片大缺貨，促使各國晶片在地化製造強烈需求，台灣是全球晶圓代工領先者，是美、歐、日等國設廠補助邀請對象。雖然台積電創辦人張忠謀，並不認同晶圓代工廠到海外設廠會有競爭力，但在台廠商因邀請國及我政府威脅利誘下，台積電還是去美設廠，但邀請國原承諾補助款迄今仍不明朗，台積電想必是有苦難言！當美、歐、日各國在地建廠落成後，台灣晶圓代工廠必是賠了夫人又折兵，要提供技術、訓練人才，等於在培養競爭者。此時在台晶圓廠若再繼續犧牲受雇人員報酬，忽視其貢獻及人才稀有性，恐將導致台灣半導體產業空洞化，我們的附加價值率還能維持嗎？

　綜上所述，30年來台灣產業政策，以支持新興高科技產業均衡發展為主軸，半導體、資通訊、光電、工具機、鋼鐵、新材料、生技醫療等皆是政府政策擬定支持的重要產業，但因半導體產業一枝獨秀，排擠其他產業的發展，而使近10年來因資源分配不均，已影響其他占比60％三大工業的附加價值率與國際競爭力。此時又逢先進國家有計畫要掏空台灣半導體人才、技術，未來台灣高附加價值率產業恐將消失，實令人憂心。