台晶圓代工 2025市占仍有44%

　根據市調統計，2022年台灣占全球晶圓代工12吋約當產能48％，若僅觀察12吋晶圓產能則超過五成，16奈米及更先進製程市占更高達61％。

　市調指出，台灣擁有人才、地域便利性、產業聚落等優勢，並將研發及擴產重心留於台灣，從現有的擴產藍圖來看，至2025年台灣仍將掌握全球44％的晶圓代工產能，甚至擁全球58％先進製程產能，在全球半導體產業持續強勢。

　集邦科技表示，台灣在全球半導體供應鏈中極具關鍵，2021年半導體產值市占26％排名全球第二，IC設計及封測產業亦分別占全球27％及20％，位列全球第二及第一。

　而晶圓代工市占更以64％穩居龍頭，除了台積電擁有現階段最先進的製程技術外，聯電、世界先進、力積電等晶圓廠亦各自擁有其製程優勢。

　集邦表示，在過去兩年受疫情及地緣政治影響，引發晶片缺貨潮後，為避免再次因物流困境或跨國出貨禁令，導致晶片取得受到阻礙，促使各國政府晶片製造在地化意識已迅速抬頭，台廠也順勢成為各國政府爭相邀請至各地設廠的對象。

　目前8吋及12吋晶圓代工廠以台灣擁24座廠為大宗，其次依序為中國、韓國、以及美國。然而，從2021年後的新建廠計畫來看，新增工廠數量台灣仍占最多，包含六座新廠計畫正在進行當中，其次則以中國及美國最為積極，分別有四座及三座的新廠計畫。

　集邦表示，由於台廠在先進製程及部分特殊製程，擁其優勢及獨特性，不同於其他晶圓代工廠多半皆仍在該國境內新建工廠，台廠在各國政府積極邀請下，考量當地客戶需求及技術合作的可能性後，除了台灣當地以外，也陸續宣布於美國、中國、日本、新加坡等地進行擴廠。

　集邦預期2022年台灣占全球晶圓代工12吋約當產能48％，若僅觀察12吋晶圓產能則超過五成，16奈米及更先進製程市占更高達61％。但在台廠廣於全球擴產的趨勢下，集邦預估2025年台灣本地晶圓代工產能市占將略為下降至44％，其中12吋晶圓產能市占落於47％，先進製程產能市占則約58％。

　不過，台廠近年擴產計畫仍將以台灣為發展重心，包含台積電最先進的3奈米及2奈米製程節點仍留在台灣，而聯電、世界先進、力積電等公司皆仍有數項新廠計畫遍布於新竹、苗栗、及台南等地。