祥碩吞超微肥單 出貨倍增

　處理器大廠超微（AMD）新一代Zen 4核心的桌機處理器Raphael，將採用台積電5奈米製程，4月開始進入生產階段，預期第三季中旬交貨給ODM／OEM廠。超微Raphael處理器支援的X670晶片組將採用雙晶片（dual chip）架構，等於每台電腦將搭載二顆晶片組。

　法人看好，拿下委外代工晶片大單的祥碩（5269）將受惠，等同出貨量直接倍數成長，貢獻的業績亦有望倍數看增。

　超微新一代Raphael桌機處理器採用全新設計的Zen 4核心，同樣採用小晶片（chiplet）設計，其中處理器運算核心將採用台積電5奈米製程，處理器中搭載的客製化IO晶片則採用台積電6奈米製程生產。Raphael處理器採用AM5平台，支援雙通道DDR5及PCIe Gen 5，將是超微下半年搶攻桌機市場的重要產品線。

　超微Raphael處理器確定會搭配新一代600系列晶片組，其中高階的X670晶片組將採用雙晶片架構。供應鏈分析，過去電腦的晶片組架構本來就分為南橋及北橋，後來部份功能整合進處理器後就改為單晶片組架構。

　不過隨超微新一代處理器功能愈趨強大，但CPU傳輸通道數有限，因此決定X670晶片組將重回雙晶片架構，將部份高速傳輸介面重新改由X670的雙晶片支援，可讓電腦主板設計可以更靈活進行匯流排調配。

　超微AM5平台的X670晶片組將由祥碩負責設計及量產，因為是雙晶片架構，所以等於每台電腦將搭配二顆晶片，用以支援USB 4、PCIe Gen 4、SATA等不同傳輸介面。

　法人指出，對祥碩而言，上一代X570晶片組是超微設計，但X670晶片組交由祥碩負責，等於拿下過去沒有的高階晶片組市場。不僅如此，X670雙晶片架構代表祥碩每台電腦的晶片組出貨量倍增，價格貢獻也等於倍增。

　祥碩第一季合併營收季增24.8％達14.63億元，相較去年同期衰退7.3％，主要受到傳統淡季影響。不過隨著祥碩拿下的超微新一代600系列晶片組訂單開始量產出貨後，法人預期，祥碩業績最快有機會在第二季開始回溫，下半年業績貢獻將明顯成長。