報價下修5～10％ TDDI供應鏈 Q2營運恐受壓

　智慧手機市場在第二季受到全球通膨、中國封城等多重壓力，使驅動IC供應鏈亦同步傳出雜音。供應鏈傳出，由於中低階智慧手機市場需求下滑影響，加上客戶開始轉用AMOLED驅動IC，使整合觸控暨驅動IC（TDDI）供給吃緊明顯鬆動，讓產品平均單價在第二季下修5～10％，第三季市況供應鏈仍持保守態度觀望中。

　法人指出，切入TDDI供應鏈的聯詠（3034）、敦泰（3545）及瑞鼎（3592）等供應鏈，相關業務營運成長恐受到壓力。不過，聯詠、敦泰及瑞鼎等驅動IC廠除了TDDI產品線之外，同步擁有AMOLED驅動IC及車用TDDI、驅動IC等其他產品線，因此從整體來看，驅動IC廠第二季合併營收仍有機會力拚維持在第一季的高檔。

　智慧手機市場進入2022年開始頻傳下修風險，跨入第二季後，中國開始針對新冠肺炎疫情擴散，祭出封城管制，且現在又有其他城市有傳出小區域管控措施，讓消費市場全面受到影響，象徵平民價格的中低階智慧手機買氣，更因此受到打擊。

　在市場買氣疲弱影響下，供應鏈傳出，中低階智慧手機主要採用的TDDI產品產品單價在第二季已經下修5～10％，且由於市場需求已經明顯放緩，因此驅動IC廠先前已經將第二季的TDDI產能移轉至AMOLED驅動IC或電源管理IC等其他市場需求持續暢旺的產品線，使中國市場買氣備受市場看淡。