台積電五大平台 四升一降

　晶圓代工龍頭台積電在年報中指出，持續保持在全球晶圓代工市場領導地位，去年產出較前年增加24％，並占不含記憶體的全球半導體市場產值26％，主要是受惠於5G及高效能運算（HPC）產業相關應用持續擴增。台積電預期今年智慧型手機、HPC運算、車用電子、物聯網等市場較去年成長，但消費性電子市場將較去年衰退。

　台積電在年報中提及，去年在晶圓代工市場穩健成長來自於強勁廣泛的市場需求，產業大趨勢諸如5G的普及化、人工智慧（AI）快速增長、加速數位化轉型等，使智慧型手機、HPC運算、物聯網、車用電子等市場需求攀升。在這段期間，為了因應市場需求及供應鏈的高度不確定性，電子產品供應鏈維持較高的庫存水位，這也貢獻了晶圓代工市場及台積電的成長。

　■今年產業大趨勢可望持續

　台積電預期今年產業大趨勢可望持續，預見整體電子產品需求及半導體市場穩健成長。長期而言，因電子產品晶片含量（silicon content）提升、IC設計公司擴大市占率、IDM廠增加委外製造、系統廠增加採用特殊應用晶片（ASIC）等因素，台積電預期2021～2026年的晶圓代工市場成長將較不含記憶體的全球半導體市場的7～9％年複合成長率（CAGR）更為強勁。

　■智慧機市場僅微幅成長

　晶圓代工產業位居半導體產業鏈上游，與智慧型手機、HPC運算、物聯網、車用電子、消費性電子等五大市場狀況息息相關。台積電預期，5G商用化加速及新5G手機縮短整個機週期的趨勢會延續到今年，加上擁有更高性能、更長電池使用時間、生理感應器及AI應用，將持續推動智慧型手機銷售，預估智慧型手機今年市場會較去年呈現低個位數百分比成長。

　受到新冠肺炎疫情刺激而加速的數位化轉型，已導致與HPC運算相關半導體需求產生結構性的成長，隨著產業開始邁入5G時代，一個更智慧化且更加互聯的世界，將會激起對運算能力及低耗能運算的強烈需求。HPC運算產品單位出貨量在去年成長10％後，今年將呈現低個位數百分比成長。

　受惠於數位轉型驅動的需求，去年物聯網裝置單位出貨量成長30％，今年預估成長將大於20％，主要是疫情已改變消費者的生活與工作型態，帶動更多智慧家庭與健康管理的應用，企業加速數位轉型則帶動企業物聯網裝置需求。再者，車用晶片大缺導致去年全球汽車單位銷售量僅成長3％，隨著需求復甦及晶片供給改善，預期全球汽車單位銷售量將呈現高個位數至低十位數百分比的成長。

　■仍看好高階智慧電視

　不過，台積電預期今年消費性電子市場將呈現低個位數衰退，原因包括電視面板成本上漲阻礙終端需求，但高階mini-LED、OLED、4K等智慧電視會持續成長，至於數位相機、家用無線電話等其他消費性電子產品則持續受到需求停滯及智慧型手機的侵蝕，銷售量持續下滑。