三建 協辦半導體前瞻技術研討會

　「贏」向低軌衛星通訊與半導體材料發展商機，在經濟部工業局指導下，由公私（產學）共育國內外高階人才計畫主辦、資訊工業策進會執行的半導體前瞻技術線上研討會，4月27日率先登場。

　研討會協辦單位三建公司陸續邀請九位日本講者針對議題進行深度的研討。九場次研討活動，聚焦於「衛星通訊」、「碳中和之低溫硬化」及「聚醯亞胺」三大前瞻技術領域。研討主題有「衛星地面設備與天線（毫米波）」、「航太樹脂複合材料檢測評估」、「低軌衛星空間計算」、「低軌衛星天線系統」、「UV低溫硬化型接著劑」、「低溫硬化樹脂設計」、「高耐熱聚醯亞胺薄膜」、「聚醯亞胺5G低介電損耗」、「高頻基板用途的低介電高黏著聚醯亞胺樹脂」。

　三建公司指出，九位日本講者皆為其專業領域佼佼者，「低軌衛星空間計算」主講人日本電氣株式會社主席技師長三好弘晃，他同時兼任日本航空宇宙工業會空間政策委員會委員長。「聚醯亞胺5G低介電損耗」主講人日本東麗株式會社研發部理事富川真佐夫，也是半導體材料領域的知名專家。

　三建公司指出，研討會以日文演說，專業口譯員現場逐步口譯成中文，並提供彩色中譯版紙本講義及簡報電子檔。報名電話：（02）2536-4647分機10張小姐。