美達 4月下旬掛牌上櫃

　專攻類比及混合訊號IC測試設備的美達科技（6735）將於31日舉行上櫃前業績發表會，預計4月開始進行承銷階段，並在4月下旬掛牌上櫃。美達董事長陳林杰表示，預期客戶端對於電源管理IC及功率放大器（PA）測試機台需求強勁，加上電動車帶動第三類寬能隙（WBG）半導體大趨勢，相關測試機台拉貨暢旺，對今年營運維持樂觀看法。

　美達測試機台近年在3D感測應用受美系手機大廠採用。過去3D感測模組的砷化鎵垂直共振腔面型雷射（VCSEL）已採用美達測試設備，且今年新款手機將導入磷化銦（InP）邊射型雷射技術，可小手機頭部瀏海，美達亦打進邊射型雷射元件測試機台供應鏈。

　去年半導體廠積極擴產，美達測試機台出貨暢旺，去年合併營收達4.54億元，較前年成長33.3％，每股淨利4.4元創歷年新高，且連續五年毛利率維持70％以上。

　陳林杰表示，今年電源管理IC測試設備需求強勁，PA元件及CMOS影像感測器測試機台接單暢旺，電動車車用大電流產品測試平台也有很好能見度，第二季訂單已滿載，接單量較去年同期大增近三成。