CPU超級晶片亮相 台積5奈米助攻

　輝達（NVIDIA）雖然與安謀（Arm）合併案破局，但輝達決定全力搶攻中央處理器（CPU）市場，執行長黃仁勳在年度GTC大會中宣布推出首款採用Arm Neoverse架構的Grace CPU超級晶片，專為人工智慧（AI）基礎架構與高效能運算（HPC）所設計的獨立資料中心CPU。

　黃仁勳介紹全新Grace CPU超級晶片由2個CPU晶片相連組成，並透過全新高速、低延遲、晶片到晶片互連的NVLink-C2C進行連接，與當今頂尖的伺服器處理器相較，可提供最高的效能表現，以及2倍的記憶體頻寬與能源使用效率。據了解，Grace CPU將採用台積電5奈米製程生產。

　黃仁勳同時宣布推出超高速晶片到晶片、晶粒到晶粒的NVIDIA NVLink-C2C互連技術，將允許客製化晶粒與輝達的CPU、繪圖處理器（GPU）、資料處理器（DPU）、系統單晶片（SoC）等互連，並為資料中心打造新一代的系統級整合。

　黃仁勳表示，全新型態的資料中心已經出現，這座AI工廠處理和提煉大量資料以產生智慧的功能。集最高效能、記憶體頻寬、和NVIDIA軟體平台於一身的Grace CPU超級晶片，將作為全球AI基礎架構的CPU而大放異彩。同時，Grace CPU超級晶片與去年推出的CPU／GPU整合模組Grace Hopper超級晶片，能夠共同支援大規模高效能運算及AI應用。

　隨著小晶片（chiplet）及異質晶片整合成為AI／HPC運算處理器主流趨勢，輝達NVLink-C2C使用自身在高速互連方面的專業技術，建立統一且開放的技術。相較於輝達晶片中的PCIe Gen5，採用先進封裝技術的NVLink-C2C互連技術能源使用效率提升25倍，面積使用效率提升90倍，達到每秒900GB傳輸速率或更高的一致性互連頻寬。