半導體廠搶設備擴產 京鼎看旺

　包括英特爾、三星、台積電等半導體大廠去年開始大舉拉高資本支出擴建新晶圓廠及增建新產能，今年逐步進入設備裝機階段，但關鍵的微影、沉積、蝕刻、機械研磨等製程設備卻供不應求且交期大幅拉長。在半導體廠紛紛砸下重金大搶設備產能情況下，承接美系設備龍頭大廠代工訂單的京鼎（3413）同步受惠，訂單排程已滿載到年底。

　京鼎受惠於自動化設備成長幅度較大，半導體及面板關鍵設備模組維持成長趨勢，去年合併營收年增23.2％達122.46億元，再創年度營收歷史新高，由於訂單強度延續到今年，元月合併營收雖月減4.4％達11.33億元，較去年同期成長17.6％，改寫單月營收歷史次高以及歷年同期新高紀錄。

　半導體廠去年開始大舉拉高資本支出擴產，新晶圓廠無塵室今年陸續完工，並進入設備裝機階段。然而因為關鍵晶片缺貨，加上疫情導致物流延宕及生產鏈效率放緩，包括微影、沉積、蝕刻、機械研磨等製程設備均供不應求，交期拉長到6～9個月。

　包括台積電、英特爾、三星等一線大廠，去年早已包下多數設備產能，而設備廠為了提高產出，已擴大釋出代工訂單給合作夥伴。京鼎受惠於美系半導體設備龍頭擴大下單，不僅承接晶圓廠化學氣相沉積（CVD）薄膜製程設備模組，以及蝕刻製程及機械研磨製程等設備模組代工，並自去年下半年開始代工生產原子層沉積（ALD）及物理氣相沉積（PVD）等設備模組代工及供應設備備品。

　京鼎接單滿到年底，現有產能供不應求，已於竹南、昆山、上海等三地積極擴產因應，下半年新產能開出後將明顯推升營收及獲利成長。京鼎竹南二廠以關鍵備品耗材為主，並保留兩層樓給系統組裝的裝備場地，預計下半年正式落成啟用並進入量產，2023年將帶來明顯營收挹注。同時，京鼎昆山廠及上海廠進入量產後，可新增20～25％的額外產能，竹南二廠全產能開出後，備品產能可望較現在提升1.15倍。

　在自動化設備部份，京鼎主攻微污染防護及晶圓自動傳送系統等兩大領域，其中，自動化設備以7奈米及5奈米相關產線為主，3奈米相關產線部份已開始進行認證，同時延伸至極紫外光（EUV）相關產線。