艾爾斯大擴產 再生晶圓難漲

　全球再生晶圓（Reclaim Wafer）龍頭日本艾爾斯（RS Technologies）宣布大擴產計畫，預計2022～2024年共投入87億日圓資金，在日本、台灣、中國等三地同步擴產，計畫2024年共將增加16萬片月產能，總月產能將上看62萬片。業界指出，再生晶圓價格去年沒漲，今年價格預估持平，在艾爾斯大擴產動作下，預期未來2～3年價格恐易跌難漲。

　為因應半導體大廠大幅拉高資本支出擴增晶圓產能，後續對再生晶圓需求旺盛，日本艾爾斯積極擴大再生晶圓產能，宣布2022～2024年將在日本、台灣、中國等三地大擴產，同時宣布將投入12吋矽晶圓（Prime Wafer）市場。

　艾爾斯預計3年內在台灣投資將加碼至30億日圓，較前次（2021～2023年）設定的投資金額提高二成，目標是將台灣12吋再生晶圓月產能，由2021年的18萬片至2024年擴增至25萬片，擴產幅度高達四成。

　艾爾斯指出，今年對台灣投資金額約達9億日圓，較前次規劃的7億日圓增加約三成，12吋再生晶圓月產能會提升至19萬片，2023年在台投資金額將由原本規劃的10億日圓提升至11日圓，月產能進一步提高至22萬片。艾爾斯2024年會追加對台灣投資10億日圓，屆時12吋再生晶圓月產能將達25萬片規模。

　艾爾斯計畫在2022～2024年共投資21億日圓，分階段擴充日本12吋再生晶圓產能，目標設定月產能由2021年的28萬片至2022年提高至30萬片，2023年提高至31萬片，2024年進一步增加至32萬片。此外，艾爾斯去年投資30億日圓在中國興建12吋再生晶圓新廠，預計今、明兩年再投入6億日圓建置每月5萬片產能。

　由於半導體產能供不應求，晶圓代工廠及記憶體廠積極建置新廠或新生產線，加上先進製程持續推進，對再生晶圓的需求不減反增，但市場供給量同步增加，所以去年再生晶圓平均價格仍較前年下滑，相關業者營收成長主要來自新增產能開出。

　今年雖然部份再生晶圓價格因反映運輸成本有小漲5％以內，製造成本增加部份並無法轉嫁給客戶，只能透過產能規模擴大來降低平均成本。由於主要再生晶圓供應商擴產積極，供給量能充足，全年平均價格約較去年持平，雖是2010年以來首度沒有降價的一年，但未來3年新產能大量開出情況下，預期價格恐易跌難漲。