應材與星國IME擴大合作

　應用材料公司與新加坡科技研究局旗下的研究機構微電子研究院（Institute of Microelectronics，IME），宣布在新加坡先進封裝卓越中心展開另一階段的研發合作。

　隨著摩爾定律放緩，晶片商與系統商正積極透過異質設計與先進封裝解決方案，持續提升晶片的功率、效能、單位面積成本與上市時間（PPACt）。異質整合容許不同技術和功能的晶片整合在一個封裝中，以縮小尺寸並提升設計和製造的靈活性。混合鍵合（Hybrid Bonding）是一種新異質整合技術，能利用銅對銅接合方式，直接互連晶片與晶圓，進而縮短電路距離並提高輸入／輸出（I/O）密度。這個方法能提升功率效率與系統效能。

　在新階段的研究合作中，應材與新加坡科技研究局微電子研究院將致力在異質整合與先進封裝領域取得突破性發展，以加速邁入AI運算時代，並帶動半導體創新。雙方簽署協議書，將目前的研發合作延長5年，並增加2.1億美元的資金，用以升級與擴大新加坡先進封裝卓越中心的規模，進而加速開發混合鍵合與其他新3D晶片整合技術的材料、設備與製程解決方案。

　應用材料公司資深副總裁暨半導體系統事業群總經理帕布‧若傑（Prabu Raja）博士表示，為了成為「PPACt推動公司」，在異質整合與先進封裝取得突破是應材的重要策略，很高興能與新加坡科技研究局微電子研究院延長合作，也期待協助半導體與運算產業加速發展混合鍵合技術以及推動3D晶片整合技術的創新。

　應用材料公司副總裁及東南亞區總裁陳凱彬表示：「今年是應用材料在新加坡成立30周年，很感謝新加坡科技研究局微電子研究院持續給予支持，並與我們合作。透過合作，為新加坡的研究發展與製造業生態系統創造龐大價值。目標持續培養當地人才與建設基礎設施，共同因應全球科技的轉變。」