台積唱旺HPC 概念股鍍金

　晶圓代工龍頭台積電2022年資本支出，高達400億～440億美元，公司在法說會上強調，高效能運算（HPC）是未來數年的成長關鍵。護國神山開了金口，電子股上中下游同沾光，特別是與ABF、IP矽智財、高速傳輸相關者，包括欣興、智原、祥碩等並列成為HPC概念股，將追隨龍頭大啖新商機。

　群益投顧董事長蔡明彥指出，為達高效能、高速，一顆晶片內含的電晶體可能達50億顆之多，設計上愈來愈複雜，特殊應用晶片（ASIC）應運而生，更需搭配製程微縮，因此，可見到台積電製程從12奈米，一路走向3奈米，甚至2奈米；台積電名列HPC概念股之首，當之無愧。

　除了以ASIC、或搭配製程微縮，製作HPC晶片的另一種方式，是使用載板，將各種單一功能的小晶片（Chiplet），整合在一個封裝中，以縮小晶片間的訊號傳遞距離，來提升運算速度、降低功耗。這項先進封裝需求，要靠ABF載板來完成，帶動ABF載板需求強勁成長，外資預估，2021～2025年營收年複合成長率高達65％，南電、欣興、景碩載板三雄也搖身一變，成為HPC趨勢大贏家。

　雖說HPC的主角，是負責「運算」的處理器晶片，但資料「運輸」也不容偏廢。處理器晶片如主廚，料理顧客餐點好又快，但旁邊的二廚、服務生等，手腳也不能太慢，「高速傳輸介面IC晶片」，就扮演這樣的角色。台廠供應鏈中，高速傳輸介面IC晶片設計商有四強，包括祥碩、譜瑞-KY、創惟、威鋒等。在HPC領域中的上游IC設計，以英特爾（Intel）、輝達（NVIDIA）、超微（AMD）為主，而同屬於上游的IP矽智財，提供IC設計專利，包括創意、世芯-KY、智原等，因追求高效能運算，相關特殊專利需求增加，也獲第一金投顧董事長陳奕光、國泰證期顧問處經理蔡明翰等專家點名，入列HPC概念股。