攻國際市場 PESC聯盟成軍

　在經濟部見證下，「電力電子系統研發聯盟（PESC）」於20日舉行成立誓師大會，力促工研院攜手國內多家半導體與ICT產業廠商，分別在「電動輔助自行車關鍵電控技術平台」、「電動機車馬達驅控技術平台」、「車用及工控用高壓功率模組化技術平台」、「高頻天線封測技術平台」四個SIG營運小組，要加速產研國家隊成型。

　經濟部工業局副組長呂正欽指出，經濟部成立PESC目的，就是瞄準新一代半導體因具備高頻、高功率、高轉換效率等優勢，全球各大廠無不積極從上中下游展開布局，已成為各國在發展電動車、新能源應用、5G通訊、航太國防等重要物資，更被視為完整半導體產業的關鍵拼圖。未來將攜手業者在四個SIG營運小組展開運作，協助產業導入新一代高頻高功率元件／模組之系統設計，整合臺廠產業鏈自主化能力，加速進攻國際市場搶商機。

　PESC會長暨工研院電光系統所所長吳志毅表示，PESC下設有四個SIG營運小組的目的，除了提供上游業者新式晶片或封裝材料驗證，還可協助下游產業將出海口擴及到電動汽機車、工業節能、新能源、電網儲能設備與5G通訊，並進行產品驗證與場域落地，打造從上到下游完整的產業鏈；未來更將透過聯盟平台鏈結產業布局關鍵技術、提高市占率，展現關鍵元件自主化能量與國際競爭力。

　PESC共有四個SIG平台，第一個「電動輔助自行車關鍵電控技術平台」，將整合輪轂馬達、控制器、Si MOS IPM驅動模組、踩踏動力感測，並規劃將此先進動力系統在工研院場域進行成果應用示範。第二個「電動機車馬達驅控技術平台」，整合功率元件、關鍵零組件與材料、系統廠商、終端載具廠商，建構國內輕型電動載具產業完整供應鏈。第三個「車用及工控用高壓功率模組化技術平台」，則是針對新一代半導體元件與材料，就公版模組進行一次適用性設計與模擬分析後，再進行試製與系統驗證。第四個「高頻天線封測技術平台」，針對封裝技術發展趨勢，生產符合更高操作頻率、高導熱低介損材料／基板、多晶片整合封裝、薄型化與散熱的產品，協助業者提升先進封裝技術與市占率。