伺服器遠端管理晶片(BMC)大廠信驊科技延攬英特爾創新科技前總經理謝承儒加入營運團隊、擔任營運長一職。董事長林鴻明坦言,目前產能仍舊供不應求,期許謝承儒能協助解決產能不足問題。
法人看好,信驊未來可望擴大拿下英特爾伺服器BMC訂單,2022年營運具備再拚新高的實力。
信驊再添新戰將,11日宣布將延攬謝承儒加入,信驊表示,未來將借重謝承儒在半導體產業及晶圓製造服務領域深厚經驗,加入經營團隊共同協助信驊向前邁進。
林鴻明指出,信驊在成立初期曾獲得英特爾資本(Intel Capital)投資,而英特爾也是BMC領域極為重要合作夥伴。信驊成立至今17年,在IC設計領域穩健發展,BMC持續維持市佔率第一,此時延攬謝承儒,希望借重他過去在半導體的深厚資歷,引進國際化經營能力,讓公司再上層樓。
謝承儒是美國南加大學電機工程碩士,於2015年加入英特爾,2018年至2021年擔任英特爾創新科技總經理。由於謝承儒半導體產業經歷豐富,林鴻明也期許,謝承儒在加入信驊之後,首要之務能協助解決產能供給不足的問題,另外信驊新開拓的Cupola360全景影像晶片等非BMC業務,也希望他能夠協助開拓市場及延攬更多國際業務。
針對產能供給不足問題,林鴻明表示,晶圓代工產能吃緊狀況從2021年延續至今,2022年需求增加幅度遠比過去幾年還大,不過信驊取得的晶圓代工產能優於2021年水準,有信心2022年業務持續成長。