晶圓代工吃緊 PC影響最少

　市調顯示，全球晶圓代工已歷經近兩年供不應求的市況，雖然各晶圓代工廠皆積極拉升資本支出以擴大產能供應，但遠水救不了近火，加上供應鏈資源分配不均的問題，使零組件缺料狀況至今日仍未明確紓緩，整體將持續衝擊相關整機出貨，預期2022年第一季，將僅PC類別受影響程度較輕微。

　時序進入2022年第一季，市調集邦科技表示，由於產能增幅仍然有限，對於市場的供給狀況預估將約略與2021年第四季持平；惟部分終端產品進入傳統淡季週期，需求動能趨緩可望減輕OEM／ODM廠對供應鏈備貨的迫切壓力。

　集邦指出，伺服器整機方面，目前以FPGA供貨週期來到50周以上為最長，而網通晶片的供貨週期則有明顯改善，由原先50周以上已縮短至大約40周，但伴隨著疫情不確定性所催生加單動能與過往累積的積壓性需求（Back order／backlog），ODM廠普遍的SMT產能均滿載。

　上述現象不僅讓FPGA與電源管理IC等IC去化速度加快，且FPGA、電源管理IC、MOSFET追單需求仍較為迫切，整體市場依舊吃緊，未來伺服器主板生產恐將因此面臨隱憂。市調單位由此推斷，以L6伺服器為例，其2022年第一季生產規模將與前季大致持平；而整機出貨則呈現季節性衰退，季減約8％。

　手機方面，缺料狀態在2021下半年開始已逐漸緩解，部分也要歸功於手機規格較能彈性調整，各品牌可依據既有料況調整其規格配置，目前較為吃緊的有四項零組件，其中4G手機晶片及OLED驅動IC、觸控IC對市場影響較為顯著，生產方面，2022年第一季供應鏈狀況基本延續前季表現。

　PC及筆電方面，自2021年11月起，長短料當中的短料缺貨狀況有部分紓緩，因此2021年第四季PC ODM廠出貨量有所上修。相較手機與伺服器整機，長短料不齊對PC與筆電端所造成的影響相對輕微，目前吃緊的零組件除SSD PCIe Gen3控制IC是因為英特爾新平台轉換遞延，因此造成短期青黃不接現象導致供貨週期約8～12周，其餘如Type C、WiFi、電源管理IC皆緩解中。