閎康攻異質整合 營運季季高

　隨著小晶片（chiplet）技術躍居市場主流，5G通訊、人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）全速朝向晶片異質整合趨勢前進，半導體研發實驗室大廠閎康（3587）受惠檢測分析接單轉強，2021年12月合併營收3.39億元創下歷史新高，年度營收達33.61億元續締新猷。

　隨著新機台設備到位，閎康對2022年營運逐季創高抱持樂觀看法，法人看好年度獲利將賺逾一個股本。

　閎康公告2021年12月合併營收月增10.4％達3.39億元，較2020年同期成長7.7％，創下單月營收歷史新高。2021年第四季合併營收季增1.0％達9.14億元，年成長11.2％，改寫季度營收歷史新高。

　2021年合併營收33.61億元，年成長9.8％，續創年度營收新高紀錄。

　閎康表示，現在三大業務受惠於異質整合晶片檢測分析訂單持續湧入，設備利用率維持高檔。

　小晶片技術將電路分割成獨立晶片塊，高效能晶片使用最先進製程製造，其餘晶片則使用符合經濟效益的製程製造，最後再採用先進封裝技術整合為單晶片。

　因為不同晶片塊必須是良品（good die）才能做到異質整合，因此檢測分析單量是傳統單晶片的數倍，成為閎康營收成長重要關鍵。

　閎康表示，2022年包括5G、AI、HPC相關晶片均朝向異質整合趨勢發展，然而發展過程中遇到來自互聯、材料、矽智財（IP）的整合問題，需反覆測試及驗證方能逐步完善技術，檢測實驗室可扮演發現原因及提供解決方案角色。

　閎康在分析領域發展已久，近期異質整合檢測訂單明顯增加，在設備滿載的情況下，有利於報價及毛利率表現。

　此外，中國全力扶植氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）等第三代化合物半導體，產能將會在2022年大量開出，閎康已掌握到強勁檢測分析訂單，過去收案到結案的週期時間（cycle time）約12～24小時，現在因為接案量大增，導致產能嚴重吃緊，週期時間已經拉長到兩個星期以上，訂單能見度看到下半年。

　閎康2021年初就看好第三代半導體、異質整合下先進製程及先進封裝等市場趨勢，超前部署的機台已陸續到位，預估台灣及名古屋實驗室產能增加20％，上海及廈門實驗室產能提升50％。由於客戶整體需求持續增溫，產能仍然供不應求，隨著機台到位及產能開出，可望為2022年營運帶來強勁成長動能。