封測龍頭日月光投控(3711)雖因終端需求放緩,外傳封測產能開始鬆動,股價自2021年10月初跌破年線後遲遲未能收復,甚至在去年底首次執行庫藏股計畫,所幸在基本面加持下,近期順利吹響反攻號角,外資連八日買超合計逾2萬張。
業內方面,部分消費性產品拉貨力道明顯趨緩,尤其長短料的問題未能解決,半導體產業2022年將重新進行產能調配,過去雨露均霑的榮景恐將過去,二、三線訂單將回流至一線廠,日月光投控作為產業龍頭,具備系統級封裝(SiP)、立體封裝(2.5D/3D)等先進封裝實力,又有長約護體,在這波調整過程裡有持無恐。
業外方面,日月光投控為提高營運效率,以及布局先進封裝與台灣產能,去年12月宣布將以現金14.6億美元出售四座大陸封測廠給予北京智路資本,法人預期本次交易處分利益上看6.3億美元,最快將在第四季認列收益,估可貢獻每股盈餘近4元。
封測族群近期陸續啟動落後補漲,日月光投控5日勁揚3.74%,成功站回年線、半年線、200日均線。
*【權證投資必有風險,本專區資訊僅供參考,並不構成邀約、招攬或其他任何建議與推薦,請讀者審慎為之】