image
20220106涂志豪/台北報導

超微新品齊發 迎最強的一年

CES大展鳴槍,科技廠全力衝刺!

 處理器大廠美商超微(AMD)在美國消費性電子展(CES 2022)發布多款新產品,執行長蘇姿丰(Lisa Su)表示,全新Ryzen中央處理器(CPU)與Radeon繪圖處理器(GPU),可為筆電與桌機帶來領先的效能與遊戲體驗,而超微預計各大PC供應商將於2022年推出超過200款搭載AMD核心的全新高階筆電。

 超微在CES發表20款全新Ryzen 6000系列筆電處理器,3款全新Radeon RX 6000S系列輕薄遊戲筆電GPU,5款全新Radeon RX 6000M系列高階遊戲筆電GPU,以及Radeon RX 6500 XT與Radeon RX 6400桌上型顯示卡。超微亦發布AMD Advantage全新參考設計框架,可提高筆電的效能與延長電池續航力。

 蘇姿丰表示,預計各大PC供應商將於2022年推出超過200款搭載AMD核心的全新高階筆電,瞄準消費者、遊戲玩家、專業人士等客群,其中包括超過20款全新AMD Advantage筆電,提供頂尖的行動遊戲體驗。超微在新的一年發表超過30款全新處理器,在PC市場的各個領域推動高效能運算的發展,對於PC產業與超微來說,2022年將會是成長強勁的一年。

 超微推出研發代號為Rembrandt的Ryzen 6000系列筆電處理器,採用Zen 3+架構CPU核心及RDNA 2架構GPU核心,採用台積電6奈米製程生產。Radeon RX 6000S/M系列筆電GPU維持RDNA 2架構,同樣採用台積電6奈米製程技術。超微已確認2022年晶圓代工、封測及ABF載板等產能支援,對CPU及GPU出貨持續成長深具信心。

 超微同時發表Ryzen 7 5800X3D桌上型處理器,為首款使用3D堆疊小晶片(chiplet)技術的消費級PC處理器,導入超微及台積電合作開發的3D V-Cache技術,能顯著提升遊戲效能。蘇姿丰更預告AMD Ryzen 7000系列桌上型處理器即將在2022年下半年推出。

 該處理器研發代號為Raphael,採用台積電5奈米製程生產,以及全新Zen 4架構CPU核心,並支援全新Socket AM5平台。