因應5G和車用晶片需求大增 +GF+提供全方位加工解決方案

　近年來因應5G和車用晶片需求大增，半導體產業蓬勃發展，設備中高精度、高複雜性的零件使客戶面臨極大的生產困難；脆性材料，超硬金屬，聚合物以及其他複雜而具有挑戰性的材料不斷衝擊傳統製造方式，不僅如此，散熱模組以及封裝製程模具的需求也不斷成長，為了回應客戶與市場挑戰，+GF+也提供相對應之解決方案。

　在半導體設備零件製造方面，有許多複雜的混合管路、散熱水路的需求，原先的設計會因為加工上的限制和設備空間排列而妥協效率，+GF+金屬積層製造提供全新製造方案，整合專用列印軟體設計、獨家真空腔體列印技術與後處理專用設備加工，流暢且完整的製造流程，使零組件在設計或製造上優化，達到最佳品質成果。

　而在硬脆特殊材料或是超硬金屬的加工部分，+GF+ Microlution的先進雷射微細加工技術可以協助您進行微細切割或鑽孔的加工製程，以超快飛秒雷射實現高精度的微細加工，熱影響區極小，使加工幾乎無毛邊，透過特殊的雷射振鏡還能夠達到正錐度、負錐度抑或是複合異形孔型，像是鎢鋼、氮化矽、氧化鋯或者是工程塑膠等材料都能加工，無須昂貴刀具或是耗材，適合探針卡或是電動車晶片基板的應用。

　另一方面，晶圓製造之後的封裝製程也是產業鏈關鍵之一環，各種晶片最後都須透過封裝將晶圓固定在基板上，封裝製程所需模具因應各種晶片尺寸與形式不斷更新，精度以及平坦度的要求逐漸提高；因而，+GF+以高精度線切割機提供客戶模具準確的定位和插件的加工，可應用於模具的定位孔或是精密的導線架沖壓模具；以穩定和均勻的放電加工技術，提供迴焊封裝模具所需的平坦度與表面粗糙度。而高速銑削加工則是提供客戶高效高精度五軸解決方案，除了可以快速完成產線所需要的特殊治具，還能夠搭配高轉速主軸加工完成高亮度表面需求。

　+GF+喬治費歇爾機械即將在12月28日至30日SEMICON Taiwan國際半導體展展出（南港展覽館1館攤位K3187），歡迎蒞臨交流。