惠特 推雷射微細加工及LD測試方案

　在後疫情時代，加上元宇宙等議題發燒，顯示與感測相關技術發展更是備受關注。面對未來的機會與挑戰，惠特除持續專注Mini LED及Micro LED的測試相關設備技術發展，更致力於LD雷射二極體的測試解決方案與製程相關雷射微細加工應用設備開發。

　惠特科技跨足雷射微細加工技術多年，提供雷射微細加工如刻印、鑽孔、劃線、切割、清潔等完整解決方案，目前已將相關設備應用成功擴展至PCB與半導體產業，受到多間知名大廠肯定。今年惠特將於SEMICON TAIWAN展出最新一代「全自動雷射Wafer Marking系統」，自主整合雷射光學系統，可提供高效率高精度之刻印加工，提升生產管理追溯性與產品識別性。另展出雷射清潔應用設備，除手持式設備外，更可提供客戶整合協作機械手臂等客製設備。

　而在雷射二極體（LD）檢測設備部分，因應5G光通訊、3D感測之終端應用市場持續成長，使VCSEL／PD／DFB／EML等元件需求大幅提升，進而帶動相關測試設備的需求。惠特亦將於半導體展展出最新一代「VCSEL低溫點測機」與「PD晶粒點測機」。

　惠特科技不斷精進技術，除將持續耕耘LED產業相關測試設備外，更投入應用於光通訊與感測相關的雷射二極體LD檢測設備，以及PCB、半導體領域的雷射微細加工設備。我們不斷提升研發技術與市場結合，致力提供客戶更優質、智慧化的全方位解決方案。