第三代半導體 黃金陣容成形

　台亞半導體（原光磊）22日董事會通過，將透過轉投資公司成立積亞半導體，進軍6吋GaN on SiC磊晶，業內臆測，積亞將會再引進策略合作對象，日亞、台亞、積亞的混血組合被業界評為黃金陣容，全球第三代半導體陣營再添新頁。

　台亞半導體的更名新股將於27日上市交易，正式晉身為半導體族群，由於第三代半導體的鍍金效應，有助於營造新股上市的慶祝行情，也有利於新股評價，台亞22日收在60.6元，下跌0.16％。

　儘管公司不願鬆口，不過據了解，積亞半導體初期資本額為3億元，後續將分階段增資至50億元，且規劃再引進策略合作對象，業界盛傳，積亞將以切入磊晶製程為進軍第三代半導體的起點，並會執行擴廠計畫；日亞化雖透過台亞間接投資積亞，然而業界分析，50億元投入磊晶已綽綽有餘，日亞化的技術更是有目共睹的票房保證，看好日亞、台亞、積亞的混血組合是國際間少見的黃金陣容。

　台亞半導體發言人戴菁甫表示，台亞在化合物半導體領域之產品早已經完成驗證並且出貨，此部分的營收占台亞整體營收比例尚未體現，但隨著市場的成熟與需求快速成長，台亞將透過轉投資成立的積亞半導體宣告正式切入第三代半導體的研發與製造，惟具體將進行開發與製造何類產品，此部分涉及特定的技術產品布局，屬於公司機密目前仍無法多作說明。

　日亞化集團在LED產業夙負盛名，在業界一直維持金字塔頂端的形象，在車用領域更是第一品牌，堅持不掛牌的風格，更顯日亞化的低調與神祕，集團有40％獲利來自於各類尖端材料，且擁有巨量的IP，因應尖端材料研發、生產的需求，業內人士說，日亞化在日本境內擁有第三代半導體的一貫廠，在全球第三代半導體的版圖中，日亞化絕對是重要的一支。

　據悉，台亞內部近年已著手第三代半導體生產研發，但今年因SiC基板全球大缺，六成以上的貨源出自CREE之手，拖延台亞第三代半導體計畫的進程，產出相對有限。

　台亞自先前擊退市場派，日亞化在股權、經營權重掌兵符，轉型動作大刀闊斧，台亞半導體、積亞半導體、光磊系統科技各自聚焦，挾著日亞化的光環以及第三代半導體鍍金效應，新公司是否邁向獨立IPO之路，引市場關注。