喬越創新應用材料 展場亮點

　讓人期待的2021 TPCA Show台灣電路板產業展12月21日起在南港展覽館1館展出，今年TPCA主題聚焦高階製程的技術、材料與設備等發展，喬越集團（攤位：K區728）展示導電接著材料、熱管理材料、披護保護材料等一系列創新應用材料，協助產業鏈提升高階產品製造的競爭力。

　喬越集團提供高功率晶片的導熱接著材（100W／mK），著重於高頻通訊晶片及GaN晶片模組的導電接著應用，以不需大幅改變製程參數的使用方式，提供更好的散熱效果，並維持晶片能效表現。另外，對於主動對位接著應用的需求，喬越集團也提供UV＋Thermal雙固化機制的產品，不論在智慧監控光學鏡頭或光通訊應用的光模塊透鏡接著，都有優異的操作性。

　隨5G模組的多功能需求，高頻元件的電磁波處理方案（EMI屏蔽／吸波）能有效滿足客戶在製程設計需求。