上暘無光罩曝光鏡頭 封裝製程等級

　國人或許不知道目前全世界每10台投影機的鏡頭中，就有1顆鏡頭是台灣桃園「上暘光學公司」設計、製造的，近期雙獲「經濟部中小企業創新研究獎」與桃園市長鄭文燦頒發「2021桃園SBIR產業創新研發」補助的「上暘光學」，於2011年創立迄今可謂「10年磨多劍」。

　除了不斷開發出各式產品鏡頭，且近年來更成為國家重要大獎的常勝軍得主，統計近3年來已榮獲兩次國家品牌玉山獎、三次經濟部中小企業創新研究獎及金峰獎、桃園地方產業創新獎等，明年將鎖定小巨人獎及國家磐石獎繼續挑戰。

　繼投影機鏡頭後，上暘又創下由國內自主研發，使用於無光罩曝光機，應用於PCB、封裝製程等級的「無光罩曝光鏡頭」，此一針對無光罩曝光機運用、可滿足封裝等級的曝光鏡頭，其關鍵能力包括：封裝等級曝光（曝光最小線寬L/S<5um）、可搭載0.65”DMD（搭配0.65”DMD，光學倍率0.5X光學解析度達3.78um）、紫外光波段（工作波段405nm）、高均勻度（場曲<10um、相對照度100％）、容許基板翹曲（焦深>44um），能以數位化即時改變曝光圖形，免除光罩成本、加速產品開發。為持續擴大全球市占率及提高產品附加價值，上暘擬定特殊商業鏡頭研發策略，包括高流明投影機系統、無光罩曝光系統，及醫療器材、先進機器視覺、3D形貌掃描儀等應用領域。