高階HDI 迎接5G潮流

　元宇宙、5G潮流興起下，綜觀PCB於5G應用面涵蓋網通、智慧型手機、基地台、晶片模組等不勝枚舉，與5G對應的PCB主要為高階HDI（高密度互連板），HDI歷經多年研發已成為智慧型手機等高端產品最愛。

　環顧股票上市櫃中擁有HDI板製造技術的廠商眾多，包括欣興、華通、健鼎、南電、台郡等不計其數，依其專精技術與業者需求進行研製，例如：華通（真無線耳機-TWS）、台郡（液晶基材軟板-LCP）、南電（5G基地台），咸信已跟上5G腳步的業者儼然將成為法人與投資大眾觀察重點。