image
20211217文/張秉鳳

鑑微拚創新 3D視覺新品大放異彩

針對In-tray與鞋業AOI應用設計的FOV與解析度,亦可大幅降低終端導入成本

image
 →鑑微科技董事長余良彬(左)與銷售總監蘇耘德於自動化展開幕日攤位合影。圖/張秉鳳

 2021台北自動化展的展場上,鑑微科技再次展示團隊在3D光學領域的驚人創造力。去年開創的新產品線C2100,上市以來大受客戶歡迎,今年度再接再厲推出新規格C2100-300,專門針對In-tray與鞋業AOI應用設計的FOV與解析度提供了新的選擇。

 鑑微銷售總監蘇耘德指出,鑑微在世貿南港一館四樓N404攤位上展出的多機聯合掃描功能,讓觀展的來賓對於多視角3D應用多了一層理解;搭配不同解析度的C2100,從不同角度取像後拼接成一組點雲,對於預算有限的客戶來說,可以在設計取像架構的時候,更有效率的應用有限的預算與視角進行規劃。

 今年鑑微也與達明機器人協同展示了Robot加3D視覺的應用,透過達明的標準軟體介面即可操作鑑微C2100並且導入尋邊與夾取的工站,並可大幅降低終端使用者的導入成本。

 蘇耘德說,DUE今年度也首次發表20M等級的新產品,170mm×100mm的超大視野,搭配35um的光學解析度,對於鍵盤、散熱片等物件的檢測應用絕對是目前業界首選的感測器。

 黃金產品的OTTO系列當然也沒有缺席,新發表的T2500系列,是T4500系列的入門版本,滿足有限預算內廠家也可選用遠心光學3D掃描器;對於電子元件(例如USB Type C)、OMM設備、SMT AOI設備等產業客戶來說,會場詢問度十分踴躍,可以預期OTTO系列仍將是未來下一世代的黃金產品。

 面對未來十年半導體產業榮景,鑑微科技也發表了半導體設備用的3D視覺產品,代號R系列的反射式結構光技術,突破傳統結構光設計限制,可於Wafer表面成像,目前規劃將於2022年下半年問世,並且推出適用於Wafer Bump與RDL的規格給半導體設備商使用。

 鑑微表示,推出R系列產品一直都是鑑微成立以來的目標,從鑑微的英文名字Benano就可以看出當初對於奈米級光學檢測的野心。