自動化大廠-德商倍福Beckhoff再次受邀參加2021台北國際半導體展的「高科技智慧製造未來展區」,於12月28日至30日展出獨步全球的「智能驅動技術:XPlanar與XTS磁懸浮輸送系統」,以極高的設計自由度,協助優化機器輸送、搬運以及組裝工作,大幅提升生產效能,優化整個製造過程。
Beckhoff除了是智能輸送技術的領先者,更定義了自動化領域的許多標準,包括EtherCAT這個由倍福發明的即時乙太網解決方案,它是目前即時處理數據最快系統,已在半導體產業中的應用非常成熟,可實現高精、高速的機器與工廠控制。
倍福也是開放性PC-based控制技術和I/O模組的先驅,其工業PC、I/O和現場總線元件、驅動技術與TwinCAT自動化軟體構成了一套完整的控制系統。Beckhoff的解決方案在半導體業的整個領域都有體現,無論是前端還是後端,無論是芯片還是光伏,從晶圓運輸到組裝系統。
倍福將在現場動態展示,XPlanar平面磁懸浮輸送系統,顛覆傳統輸送的限制,動子可自由懸浮在由平面模塊拼接成的傳輸平面上,以6維度自由飛行,靈活連結各處理站,簡化繁瑣的運輸工作。
XTS磁懸浮輸送系統,可根據應用需求,彈性規劃輸送軌道長度、動子數量,輕鬆整合至現有生產環境,達到最佳化輸送效率,優化整個製造過程。
Beckhoff台灣總經理Mr. Phylex Ong亦將受邀於高科技智慧製造未來展區,進行專家論壇演講。歡迎蒞臨,體驗Beckhoff最嶄新自動化科技。