摩根大通：台積先進製程無敵手

　晶圓代工客戶近期態度積極，外界接連點名先進製程訂單花落誰家，摩根大通證券指出，台積電先進製程挾高通、輝達等大客戶加持，以及英特爾委外代工進度向前，5奈米製程未來幾年市占率都在九成左右，更尖端的3奈米製程則介於80～90％，可說打遍業界無敵手。

　摩根大通證券台灣區研究部主管哈戈谷（Gokul Hariharan）指出，台積電在先進製程市占率高，主要上檔空間來自：一、高通與輝達2022～2023年先進製程訂單明顯從三星轉投台積電；二、英特爾委外代工將會有更多進度；三、蘋果2023年起可望開始自製（in-house）數據機晶片。整體而言，台積電不僅5與3奈米製程市占率保持高昂，7奈米製程家族供應更是相當吃緊，必須在2023～2024年擴建更多產能。

　就個別客戶角度分析，摩根大通證券認為，高通自2022年下半年起，旗艦級產品將由驍龍8系列第一代晶片打頭陣，開始重投台積電懷抱，並採用4奈米先進製程，緊接著，2023年的旗艦系統級晶片（SoC）也將委由台積電代工。目前看來，高通2024年旗艦晶片花落誰家，似乎仍由台積電強化版3奈米的N3E製程與南韓三星3奈米製程拉扯中，最終可能兩大晶圓代工廠分別取得不同品項的部分訂單。

　回顧高通將旗艦級SoC SD888，以及蘋果iPhone數據機晶片X60雙雙下單給三星5奈米製程後，對台積電營收貢獻自2021年開始下降，所幸，從後續新品訂單分配狀況的預測來看，高通占台積電營運比重自2022年下半年開始，將有明顯升溫。

　另一重要客戶輝達自2020年開始便將訂單同時分配給台積電與三星：台積電從中獲取所有的人工智慧（AI）晶片訂單，三星則以8奈米製程奪電競GPU訂單。放眼2022年，哈戈谷研判，台積電除了鞏固AI晶片訂單，還將取得部分高階電競GPU訂單，意味台積電持續在輝達獲得更多市占分額。

　至於英特爾委外代工部分，摩根大通目前預期，英特爾2023年可能把FPGA晶片以及一些GPU委由台積電3奈米製程代工，英特爾的需求高峰很可能有每月2萬片晶圓之多，晉升2023年3奈米製程的第二大客戶。