聯發科 新晶片搶市占

　高通1日發表最新5G旗艦晶片「驍龍8Gen1」, 主打效能提升、功耗更低、AI應用強化等，瞄準非蘋高階手機市場，被外界視為與聯發科日前公布的5G旗艦晶片「天璣9000」打對台。

　聯發科2日股價上漲1.41％，收在1,080元，站穩千元關卡。法人指出，高通發表最新5G手機旗艦晶片驍龍8Gen1，以三星新的4nm製程及Armv9架構打造，在運算效能上，較上一代成長20％，功耗上，也比上一代低30％。

　在5G傳輸規格部分，其中搭載的X65數據機晶片，維持可同時支援Sub-6及毫米波（mmWave）等兩種頻段。驍龍8Gen1導入最新的第七代高通AI引擎，AI運算效能是上一代的四倍。

　高通驍龍8Gen1的商用裝置將於今年底上市，發表時間僅較主要競爭對手聯發科天璣9000，晚不到半個月，雙方將激烈爭取2022年5G旗艦機種市佔率。

　法人認為，高通中高階機種手機晶片，已重回台積電製程，加上首款4nm旗艦機種比較上，聯發科尚未支援mmWave頻段，且價格同為125美元，兩家公司在2022新年度高階機種市場的競爭將激烈。

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