半導體設備出貨 台灣奪回第一 台積大擴產建功

　國際半導體產業協會（SEMI）2日發表全球半導體設備市場報告，第三季全球半導體製造設備出貨金額持續攀升至267.9億美元，連續五季度創下新高，其中，在晶圓代工龍頭台積電積極擴建5奈米及3奈米先進製程產能帶動下，台灣市場規模達73.3億美元並奪回第一大市場寶座。

　台積電看好5G及高效能運算（HPC）大趨勢（mega trend），在未來幾年晶片發展對於運算能力及運算功耗的需求將大幅增加，驅動對台積電先進技術的需求，加上半導體產能吃緊會延續2022年一整年，台積電已啟動3年1,000億美元大投資計畫，今年資本支出高達300億美元，全力擴建5奈米及3奈米產能，推升台灣第三季成為全球最大半導體設備市場。

　台積電在先進製程及成熟製程同步進行產能建置，設備廠今年接單暢旺，訂單能見度已看到2022年之後。法人看好漢唐、帆宣、洋基工程等廠務工程業者在手訂單續創新高，設備及備品供應商京鼎、弘塑、意德士、家登等業者展望樂觀，明、後兩年營運將維持強勁成長動能。

　SEMI報告指出，第三季全球半導體製造設備出貨金額持續攀升至267.9億美元，較第二季的248.7億美元成長8％，連續五季度創下新高，與去年同期的193.8億美元相較成長38％。

　SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，通訊、運算、醫療照護、線上服務及汽車等廣泛市場，對晶片的長期需求強勁，帶動半導體設備出貨每季創紀錄的成長，在面對晶片短缺和疫情延燒等挑戰下，半導體產業仍展現出極大的韌性。

　以地區別來看，台灣第二季為全球第三大市場，但第三季奪回第一大市場寶座，出貨規模季增45％達73.3億美元，與去年同期相較成長54％。業者分析，台積電、聯電、力積電、旺宏、華邦電等均積極擴充產能，因此推升第三季出貨金額明顯攀升，其中又以台積電的擴產動能最大，Fab 18廠全力建置5奈米及3奈米產能，下半年正好進入設備裝置階段。

　中國市場在政府補貼及政策性扶植下，包括中芯、華虹等投資計畫持續進行，第三季出貨規模季減12％達72.7億美元，較去年同期成長29％，為第二大市場，與台灣差距並不大。韓國則受到記憶體市況放緩影響投資進度，第三季出貨規模季減16％達55.8億美元，較去年同期成長32％，排名居第三大。